FSM300

CEVA
526-FSM300
FSM300

Fabricante:

Descripción:
UMIS: Unidades de medición de inercia 9-axis IMU / AHRS module, z-axis calibrated

Modelo ECAD:
Descargue Library Loader gratis para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Conozca más sobre el modelo ECAD.

En existencias: 83

Existencias:
83 Se puede enviar inmediatamente
Plazo de entrega de fábrica:
2 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Se puede aplicar una tarifa de 12 % si el envío es a los Estados Unidos.
Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$48.72 $48.72
$46.52 $232.60
$45.09 $450.90
$44.85 $1,121.25
$44.84 $11,210.00
1,000 Presupuesto

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
CEVA
Categoría de producto: UMIS: Unidades de medición de inercia
RoHS:  
SMD/SMT
FSM30X-18
I2C, SPI, UART
- 40 C
+ 85 C
2.4 V
3.6 V
Tray
FSM
Marca: CEVA
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: KR
Tipo de producto: IMUs - Inertial Measurement Units
Cantidad de empaque de fábrica: 1
Subcategoría: Sensors
Peso de la unidad: 1.814 g
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla de verificación
Seleccione al menos una de las casillas de verificación anteriores para mostrar productos similares en esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

CAHTS:
9014800090
USHTS:
9014804000
JPHTS:
901480000
KRHTS:
9014800000
TARIC:
9014800000
BRHTS:
90148090
ECCN:
EAR99

FSM30x 9-Axis IMU/AHRS Modules

CEVA FSM30x 9-Axis IMU/AHRS Modules incorporate a 3-axis accelerometer, 3-axis gyroscope, and 3-axis magnetometer, along with a low-power 32-bit ARM Cortex M0+ MCU. The MCU operates CEVA's Hillcrest Labs business unit high-performance sensor hub software stack. The FSM30X supplies superior AHRS and IMU performance for all human and machine motions in considerable consumer and loT applications. The small, turn-key device helps developers and integrators via faster time-to-market, reduced BOM cost, and the highest precision and quality.