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5557-4X10

Name: 3M 5557-4X10
Brand: 3M Electronic Specialty
SKU: 517-5557-4X10
Price: 49.47 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

517-5557-4X10

Fabricante N.º:

5557-4X10

Fabricante:

3M Electronic Specialty

Descripción:

Cintas adhesivas 3M Water Contact Indicator Tape 5557 is a 10.2 mil (259 micron) thick tape used to indicate water contact. The tape turns from white to red upon direct water contact.

Hoja de datos:

5557-4X10 Hoja de datos (PDF)

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	$49.47	$49.47
	$40.55	$405.50
	$36.99	$924.75
	$34.64	$1,732.00
	$33.46	$3,346.00
	$32.21	$8,052.50
500	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	3M
Categoría de producto:	Cintas adhesivas
RoHS:
Producto:	Tapes
Tipo:	Water Indicator
Descripción/Función:	Water Contact Indicator Tape. The Tape Turns from White to Red Upon Direct Water Contact
Color:	White
Material:	Polyester
Tipo de adhesivo:	Acrylic
Ancho – en pul.:	4 in
Ancho – en mm:	101.6 mm
Largo - en pul.:	10 yd
Largo – en mm:	9.14 m
Marca:	3M Electronic Specialty
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	US
Tipo de producto:	Tape
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Supplies
Grosor:	0.259 mm
Alias de las piezas n.º:	7000050152
Peso de la unidad:	742.172 g

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Hoja de datos

5557-4X10 Hoja de datos (PDF)

CNHTS:: 3919109900
USHTS:: 4811412100
TARIC:: 3919108090
ECCN:: EAR99

Thermally Conductive Interface Pads

3M™ Thermally Conductive Interface Pads are designed to provide a preferential heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices. The interface pads consist of a highly conformable and slightly tacky silicone elastomer with thermally conductive ceramic particles, which help in providing enhanced thermal conductivity and excellent insulation performance. The high thermal conductivity and dielectric strength pads can be die-cut to fit individual applications. Typical applications include Integrated Circuit (IC) chip packaging heat conduction, heat sink interface, LED board Thermal Interface Material (TIM), and Chip ON Film (COF) heat conduction.